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手机行业PUR热熔胶固化时间影响因素
发布时间 : 2018-08-22 16:44 浏览量 : 667

    PUR热熔胶开放时间相对较长,在开放时间内将两部分被粘物压合到一起,完成初步粘结,将初步粘结后的部件存储在适宜的条件下进行完全固化,PUR热熔胶固化时间影响因素主要有施胶量、环境温度、环境湿度等的不同。

 

一、施胶量

        PUR胶层涂胶量,会影响到固化时间,若涂胶层薄,则固化时间短。涂胶量多的场合,作为固化胶的水分量相对会显得不充分,固化时间会较长。

 

二、环境温度

        PUR热熔胶的环境温度高,有利于水分参加反应,固化时间会相应缩短。

 

三、环境湿度

        PUR热熔胶是在空气中经湿气固化,环境湿度大,固化时间短,反之,时间长。

 

        如需进一步了解PUR热熔胶固化时间影响因素,获得相应技术支持等,可联系KY的产品经理,我们与您时刻保持有效沟通~

手机TP与支架粘接PUR热熔胶技术资料

        智能手机都在向大屏幕窄边框方向发展,窄边框手机的粘接,传统双面胶已经达不到各项指标要求。

        TP触摸屏与支架使用的胶水,因钢化玻璃屏上有喷涂处理,且面积较窄,支架也有不同程度变形,故只能采用无腐蚀性、粘结强度高,方便拆解返工、耐候性较好的粘接剂—PUR热熔胶,可能是目前最好的粘框方案。

A、高性能结构粘接剂

无腐蚀性、粘结强度高

初粘力高,固化速度快,满足高节奏生产

优异耐老化、耐候性能,优秀耐水性、耐溶剂性,长期可靠粘接

B、自动点胶设备

电脑编程,定位精确,行程可控

胶线可控,防止溢胶,减少不良率

C、完善的工艺流程

成熟的工艺,经验丰富的人员,有效管理制度

可完成高质、高效率的生产



图片1. 

 

一、TP与支架胶水涂胶工序:

        点胶程序编写→点胶→装配→热压→冷却→质量检测

        备注:不可耐高温的部件,可用物品挡住热源,以保护零件。

 

二、TP与支架点胶操作说明:

        1、粘接剂填充:根据不同产品的用胶量,确定合适的加料周期。

        2、添加粘接剂时,先关闭点胶控制器电源,戴上防护手套(防止烫伤),旋开容器上盖,直接加入粘接剂。

        3、温度控制:温度设定值,一般设备在出厂时已调试完毕,请勿随意调整,开机到后,温控达到所设定温度后可开始使用。

        关于胶量控制:可通过调节点胶控制器的气压或点胶机位移速度,获得需求的胶量。

        4、PUR热熔胶在设定好的温度条件下加热融化,用点胶机施胶于需要被粘接的部位2分钟内完成贴合。(具体时间依据环境温度和湿度会有不同)

        5、建议一般不要超过连续4小时加热时间,同一支胶管不要重复加热三次。

        6、如果加热时间长了会使胶管后部结皮,此时可捅破结皮以减少打胶压力。

        不出胶:

        1、检查点胶控制器,是否有压力显示。

        2、加热器温度是否达到所设定温度。

        3、粘接剂容器上端,气管接头是否被粘接剂堵塞。

        4、更换点胶针头。

 

三、手机TP与支架胶水介绍

        KY品牌PUR热熔胶是一种高粘接强度的交联型结构胶,加热时有较好的流动性,方便涂布。具有加热快速熔化,冷却迅速即可达到高强度粘接力的特性,粘接效率高,方便返修,无不良!可满足移动电子产品结构部件的粘接要求。

        1、PUR-01热熔胶主要技术指标:

        外观:淡黄/白色固体

        开放时间:4min

        比重(g/cm3): 1.1

        粘度(mpa·s):5000

        固化物含量:100%

        施胶温度(℃):90℃~110℃

        包装:塑料针筒 30ml/支

        储存:需要在密封状态下储存,温度为 8-22℃,保质期 6 个月。

 

        2、PUR热熔胶简介:

        PUR-01热熔胶 是固含量100%的单组分聚氨酯胶黏剂。常温下为固体,可在较低的温度下(90℃-110℃)施胶,施胶温度下熔融黏度低,开放时间长,施胶后经冷却凝固即可完成初步粘结,初粘力高。可在空气中经湿气固化,完全固化后具有优良的粘结强度和抗冲击性能。

        PUR热熔胶应用于手机TP与支架粘接,强度高,韧性好,初粘高,环保无卤素,具有良好的耐热性和耐溶剂性能,良好的耐水性,良好的耐候性,可以大幅提高手机品质,满足手机、平板电脑窄边框美观的粘结要求。

        3、产品应用:

        适用于粘接各种塑料。 适用于粘接镜头、箱体组装的小接头等领域。

        适用于电子领域的粘接,各类通讯模块及产品,手机外壳、GPS,车载 DVD 外壳、屏蔽罩、MP3外壳、等各类塑胶件产品。

产品主图11


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